(相关资料图)

本立科技融资融券信息显示,2023年4月18日融资净买入46.98万元;融资余额2789.07万元,较前一日增加1.71%。

融资方面,当日融资买入61.55万元,融资偿还14.56万元,融资净买入46.98万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2789.07万元。

本立科技融资融券交易明细(04-18)

本立科技历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

关键词: